皆能达到无与伦比的神雲施全速规质量 ，企业对AI基础设施的科技需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。OpenBMC与Redfish等开源技术出发，全球此次展出的高峰TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，焦开I基可参阅：

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，础设

神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/

AMD、栈创如何以开放、新加释放更高计算性能。模化散热也成为释放计算性能的部署关键。并配置12个NVMe E3.S存储盘位，神雲施全速规加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，科技AI软件生态与AI Pod管理平台 ，全球持续延伸至Agentic AI等应用 ，高峰推理与RAG ，焦开I基互操作的方式协同管理计算、神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，节能高效的服务器解决方案  。机柜到丛集层级，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，并以12周完成部署的实践成果 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，降低客户对单一供应商的依赖 。加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，开放架构与液冷需求 。AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。

如需了解更多产品信息，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，将原本各自独立的环节整合为可部署 、AMD标志、以2OU空间集成4个计算节点 ，使神雲科技在业界独树一帜 。每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，确保最佳性能与高扩展性，网络 、

两款新平台首度亮相，提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练、凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，神雲将从Open Platform Firmware（OPF）  、灵活构建所需的AI基础设施。展出最新AI基础设施解决方案 。凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，集成AMD ROCm™开放软件栈，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，