近日 ,将受英伟达新一代平台机柜功率正向100kW甚至1MW以上迈进 ,热跃
三是液冷益液冷向光通信延伸带来的新增量机会 ,受益于液冷数据中心建设放量 。渗透I散英伟达新一代Vera Rubin机架级系统成为市场关注焦点。提速液冷已成为AI基础设施建设中确定性最强的将受细分方向之一。包括飞龙股份、热跃液冷正加速向交换机、液冷益
再次 ,渗透I散当前液冷产业链投资机会可重点关注三条主线 。提速部分枢纽节点项目要求PUE降至1.2以下 。将受成为高密度AI算力部署的热跃重要前提 。传统风冷接近物理极限 。在满足监管要求的同时降低运营成本 。科创新源等,快接头及管路等核心部件领域具备竞争优势。单模块功耗持续提升,可关注鼎通科技 、高澜股份、当前国家对大型和超大型数据中心PUE要求持续收紧,意华股份等液冷光模块相关厂商 。光模块等环节渗透 。液冷能够显著降低制冷能耗和风扇功耗,液冷凭借更高换热效率和更强散热能力 ,交换机等网络设备。1.6T及3.2T高速光模块加速迭代,
随着大模型训练和推理需求爆发 ,液冷渗透率有望快速提升,同时,但凭借更低能耗优势,机构预计,液冷赛道再迎密集催化 。随着800G光模块成为主流、川环科技 、机构测算显示,COMPUTEX 2026期间 ,二是核心零部件环节,Rubin平台迭代,液冷成为降低PUE的重要抓手。奕东电子、液冷虽然前期投入较高,大元泵业、在此背景下,
首先,也有望推动液冷在高速互联领域进一步普及。液冷光模块市场未来几年将保持高速增长。
综合多家机构观点,
一是系统解决方案供应商,同飞股份、CPU进一步扩展至光模块、
风险提示 :AI资本开支不及预期风险;液冷技术渗透进度不及预期风险;行业竞争加剧风险;国产算力建设进度不及预期风险。进一步打开了液冷在光通信领域的增量空间 。产业链正迎来从“0到1”的加速放量阶段。产业空间不断打开。能效约束趋严 ,
其次,液冷应用场景持续扩展,硕贝德 、推动液冷成为刚需。而传统风冷散热极限约为40至60kW/Rack 。机构提示,AI算力密度持续提升,曙光数创等 ,XPO液冷光模块方案发布、GPU功耗和机柜功率密度快速攀升。申菱环境、银轮股份 、泵、液冷正从AI服务器的“可选配置”加速演变为“必选配置”。从全生命周期成本(TCO)看,如英维克、1.6T和3.2T产品逐步商业化,在冷板 、XPO等新型液冷可插拔光模块标准推出 ,
从产业趋势看,相比风冷方案 ,机构普遍认为,强瑞技术 、除AI服务器外,以及北美云厂商和国内智算中心持续扩容的推动下,在英伟达GB300 、长期经济性更加突出 。液冷覆盖范围从GPU 、
